“鸿蒙系统是没问题了，不过……”

徐睿说道这里，望着雷布斯：“你真要抢着第一个搭载鸿蒙系统啊？有为公司会让给你！”

雷布斯这真的是拼了呀？

全球首发鸿蒙系统，这个噱头也要抢？

就是不知道，有为公司那边让不让了。

“你是在实验室这边呆久了吧？你们公司的褚诚辉没跟你说？”

雷布斯微微一笑说道：“鸿蒙系统已经独立出来，虽然没有开源，但谁都可以使用。”

“我们大米手机先上市，第一个搭载使用鸿蒙系统，我就是问问你这边有没有问题。”

徐睿这段时间，还真的就是在做研究。

褚诚辉那边应该是说过这件事，不过这件事也不重要，徐睿不是很在意。

至于鸿蒙系统？

徐睿表示：“我们这边肯定是没问题的，鸿蒙系统本身就已经很完善，测试都一年多了……”

“不过，我们又加入了一些功能，从底层购价开始做出修改，更加契合我们设计的芯片。”

“大米如果使用高通的芯片，运行流畅度……可能不如我们设计的芯片，甚至不如你们米U系统！”

“还可能存在一些小问题、小瑕疵，目前在进行各种测试和优化。”

“有很些情况你也知道，需要大量用户使用和测试才会暴露出来。”

雷布斯认真点头，说道：“这个我们知道，当当初的米U系统也是如此，有很多小问题和瑕疵是我们根本想不到，用户在使用过程中会慢慢暴露出来。”

“不过「睿安科技」软件技术是公认的强大，这点我们还是很放心的。”

“鸿蒙系统存在BUG的可能性很少，即便有你们也会很快修复。”

“自研芯片方面，大概什么时候上市？”

徐睿表示：“早着呢，目前正在测试，采用14nm工艺，真正流片大规模测试，要下个月……上市的话要年底12月去了，你们等不到了！”

目前，正在使用全新的半导体材料的芯片，总计有两个版本。

一个是从底层架构、微架构、指令集、内核等等各方面，全部都是自己设计的。

另一个，则是麒麟9000芯片，重新设计，契合全新的半导体材料，以及14nm支撑工艺。

原本的麒麟9000芯片，是为5nm制程工艺设计，总计有150多亿颗晶体管。

现在使用14nm制程工艺，需要做出一些修改。

修改肯定就不从内到外，全部自己研发要来得快。

如果全新自主研发的芯片来不及，有为公司从台电那边1500万颗麒麟9000 5G芯片又用完了，就会使用麒麟9000版本‘睿碳晶芯片’。