t1核心在性能方面相当于a76的性能的160，t2核心的性能相当于a78的性能145，t3核心的性能相比于高通火龙的k860的x1大核心要强50。

这三颗核心已经完全的在先锋手机v40上面所搭载的华腾g870r上用过。

t4核心在相同的电量功率方面性能是友商x1的两倍水平，甚至将手机的处理器芯片上面运用4颗这样的t4核心，在性能方面也完全的超越了友商a15的80的性能。

t5核心则是t4核心的小升级版本，在性能方面是t4核心的130性能，这也是目前公司最强的cu核心架构，当然这个核心架构基本上不会利用在明年的处理器芯片上面。

毕竟现在自家公司的水平已经达到了，这么高是时候挤挤牙膏了。

毕竟若是让自家的处理器芯片强过头的话，到时候让其他的手机厂商如何自处？

“看样子要召开第四次的华腾技术峰会了，这次邀请一些国内的手机厂商，看看他们对于新的处理器芯片有没有兴趣！”

童浩觉得现在的华腾公司可以向别的高通公司那样的半导体设计出手了，而如今的手机业务已经达到了一定的水准，而半导体芯片的发展也需要达到如今手机方面的水准。

各家手机厂商在收到了邀请函之后，眼中也露出了一抹好奇的神色，很显然对于现在华腾公司所展现出来的技术实力，各家手机厂商都非常的佩服。

特别是最新发布的华腾g870r处理器芯片，那款处理器芯片的功耗发热控制以及性能可以说是目前所有手机处理器芯片之中最为稳定的存在。

虽然原神无法开启60帧，但是能够在高清模式下进行满帧运行，并且没有任何的掉帧卡顿的情况，而使用这款处理器芯片的手机温度一直保持在40度以下，这简直就是目前原神表现最好的机型。

对于现在的邀请各家手机厂商也非常的充满兴趣，毕竟他们也想要看看现在华腾公司所展现的技术弱势，技术可行的话，或许他们还可以和华腾公司进行技术方面的合作。

毕竟华腾的处理器芯片实在是太强了，若是运用到自家的手机处理器芯片上面，那应该是一件非常好的事情。

在12月1号华腾公司的技术峰会终于召开，而现在国内几大知名的手机厂商的负责人都来到了这次技术峰会。

对于这场技术峰会，各家手机厂商都非常的充满期待，想要看看华腾公司会给各家品牌带来什么样的处理器芯片。

“欢迎各位参加华腾的技术峰会，而这场技术峰会方面，我们华腾公司会给各位带来明年华腾公司将在市面上面所发布的机型！”

章如金作为现在公司的主要负责人，预计非常从容的向着现场的用户介绍起来，目前公司采用的处理器芯片的研发技术。