外挂处理器芯片相对于现在的集成处理器芯片来说的确是要稍微的差了一点。

首先外挂式的芯片会占据一定的空间，到时候会影响手机的内部空间，这对于一部手机来说不是什么很好的事情。

毕竟手机里面现在的空间可谓是寸土寸金，能够留下来足够的空间，也能够使得手机拥有着更好的发挥余地。

而且外挂芯片要给予单独的电量，使得手机在耗电方面也会是一件比较头疼的事情。

同时外挂式的芯片不支持双卡待机5g，只支持单卡5g应用。

当然最后一点仁者见仁，智者见智。

但是由外挂转移到集中是现在手机发展趋势，这是各家手机厂商都非常肯定的一点。

“这一次生产的是华腾g760的集成式处理器芯片，当然这一次我们也将这款芯片做出了一定的改良！”

“这一次我们采用的依旧是44的cu架构，只不过这一次我们使用的4颗a76的核心中的一颗大核心从24ghz升级到了265ghz，另外的4颗小的a55核心从18ghz升级到了185ghz。”

虽然说这一次处理机芯便是华腾g760的延续，就算架构方面也是44的核心架构，但是将一颗主频的大核心提升了频率使得cu性能更强。

也可以说这一次处理器芯片其实也是134的架构。

当然这样提升频率的架构会使得手机在平日里的性能表现提升一定的水平，但是功耗和发热都会提升。

好在这一次使用的是华腾的第二代的7纳米制程工艺，使得手机在功耗和发热方面控制的和原先的g760没有太多的差距。

“这一次我们在gu和is方面也依旧是采用原先的gu和is，不过我们在ds方面提升了将近30的ai运算能力！”

这一次最新的集成式的处理机芯片，说实话也有一点点挤牙膏的成分在里面，毕竟这一次的处理器芯片在gu和is方面都是采用了原先的模组。

而cu则是进行了稍微的超频率的魔改，ds的提升基本上不明显。