“明天这款外挂基带芯片必然会投放到市场之中，到时候成为天域手机一大竞争力！”

对于这款外挂是基带芯片，童浩还是非常满意，毕竟这款外挂基带芯片的水平还算不错，若是运用到手机上面的话必然会有非常好的效果。

当然除了这一次的外挂基带芯片以外，这一次华腾公司还准备了明年的处理器芯片。

华腾g系列，z系列，以及主打挺能的x系列。

在去年一年华腾的芯片的出货量相比于前年来说，要稍微的降低了许多。

去年的高通处理器芯片所展现出来的实力是非常强劲的，再加上联发科的崛起，使得华腾处理器芯片的市场直接缩水了将近20左右。

当然这是市场方面发展的规律，不过华腾公司现在的实力和地位以及基本上能够和高通对比。

甚至国内许多消费者用户的心中华腾的出入境芯片和高通处理器芯片的地位，基本上已经达到了同等的水平。

而从19年开始，这次的华腾的高端和部分中端处理器芯片都将会采用最新的7纳米制程工艺。

华腾g850这款处理器芯片虽然说达到了一定的水准，但是并没有真正的达到完美水平，其中的功耗及发热有着一定的问题，导致这款处理器芯片的口碑并没有前几代处理器变得那么好。

有了这一次相对于失败的经验，华腾公司可谓是痛定思过，在处理器芯片制成工艺上面又加强了研发。

终于是完成了第二代的7纳米的制程工艺，使得处理器芯片在制作方面能够真正的达到台积电的水准。

使得新的处理器芯片，功耗和发热的水准达到了预期的水准。

不过现在的处理器芯片随着技术的发展，更新换代倒是非常的平常，特别是去年的更新换代尤为突出。

华腾有g850和g850两款旗舰处理器芯片。

而作为华腾的老对手高通的处理器，现在有高通火龙k825，以及高通火龙k830两款旗舰级别的处理器芯片。